Автоматический монтаж печатных плат

Акционерным Обществом  "Завод "Навигатор" накоплен огромный положительный опыт, производства специальной техники для МО.

Обращаем Ваше внимание! Высокие стандарты качества, установленные на основные технологические процессы нашего производства, превосходят любые требования военных и гражданских потребителей, наших услуг.

Для заказа автоматического монтажа печатных плат автоматического сборочного производства необходимо учитывать технические рекомендации

Контрактное производство электроники

Мы выполняем как полный комплекс работ по монтажу печатных плат, так и любой из перечисленных этапов по отдельности:

• бесплатную адаптацию Вашего проекта под нашу технологию поверхностного

монтажа;

• срочный монтаж печатных плат для небольших партий и даже единичных экземпляров;

• поставку комплектующих деталей и расходных материалов для серийных заказов на монтаж печатных плат;

• поверхностный и выводной монтаж печатных плат.

Преимущества монтажа на автоматическом оборудовании

• Увеличение производительности

• Работа на автоматической линий от опытного образца

• Снижение стоимости готового изделия

• Высокая точность и повторяемость установки компонентов

• Короткие сроки производства

• Высокое качество готовой продукции

• Низкая стоимость комплектующих

A если проверить?

Для дополнительного контроля качества мы используем установки тестирования печатных плат и цифровые сканеры. Мы тестируем как пустые печатные платы, так и платы с установленными компонентами.

Для ускорения монтажа печатных плат мы разделяем Ваш заказ на две части. Первую часть запускаем на срочном производстве и собераем по КД, а вторую - размещаем на серийном. Первая часть печатных плат готова уже через несколько дней. Это позволяет начать производство Ваших изделий, не дожидаясь монтажа основной партии печатных плат. Требования к компонентам срочного производства: шаг микросхемы не менее 0.5мм, размер компонентов 0805, 0603.

Изготовим и соберем. Идем на встречу заказчику!

Заказывайте монтаж печатных плат и собирайте в одном месте - у нас! Мы установили несколько автоматических линий поверхностного монтажа и продолжаем закупать различное оборудование для качественного монтажа плат и готовых изделий.

Технологические возможности выполненния автоматического монтажа:

- компонентов в корпусах от 01005 до микросхем в корпусах QFP с малым шагом выводов и размером до 45Х45 мм,

- микросхем в корпусах с шариковыми выводами (BGA),

электролитических конденсаторов, разъемов и других сложных SMT компонентов.

Кроме компонентов поверхностного монтажа мы монтируем выводные компоненты(ручной монтаж).

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат

автоматический принтер

Технологические возможности

Наше установочное оборудование позволяет устанавливать более 200 000 компонентов в час по стандарту IPC9850

Двойной конвейер производит сборку двух плат одновременно, что увеличивает производительность.

Упаковка комплектующих при автоматическом поверхностном монтаже должна состоять из:

- стандартных катушек: 8 , 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, мм;

- пеналов (или статиков) любой ширины;

- всех видов стандартных поддонов;

- размер печатной платы: min размер - 50х50 мм, max размер - 410х460 мм.

Качество

Качество автоматического монтажа достигается за счет:

Использования только нового оборудования с последними передовыми разработками.

Использования в каждой линии трёх автоматических оптических инспекций MIRTEC:

- для контроля нанесения паяльной пасты,

- правильности установки компонентов до оплавления,

- для окончательной проверки правильности пайки компонентов.

Использования рентген контроля для сложных корпусов типа BGA, LGA, QFN и др.

Снятия температурного профиля в печи оплавления с помощью термопрофайлера для отладки технологического процесса пайки для каждого нового изделия.

Cтоимость монтажа

Стоимость монтажа включает в себя:

- стоимость подготовки производства;

- стоимость трафарета (если требуется его заказ) для нанесения паяльной пасты;

- стоимость установки и пайки компонентов

Cтоимость подготовки производства

Подготовка производства включает в себя обработку файла проекта и настройку оборудования.

Стоимость подготовки производства для поверхностного монтажа составляет от 1500 рублей.

Cтоимость трафарета для нанесения паяльной пасты (для поверхностного монтажа)

Трафареты вырезаются с большой точностью лазером из фольги нержавеющей стали. При двухстороннем монтаже требуется два трафарета. Стоимость изготовления трафарета для использования на нашем производстве рассчитывается индивидуально и зависит от количества апертур (отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке платы), от толщины материала, от количества уже размещённых у нас заказов и т.п.

При повторном размещении у нас заказа на монтаж стоимость изготовления трафарета не взимается.

Для нанесения паяльной пасты мы используем Прецизионный автоматический принтер

с автоматической загрузкой печатных плат SJ Innotech HP-520 (min размер печатной платы 50х50мм, max размер платы 680х480мм).

Для оценки стоимости трафарета присылайте нам файл проекта по адресу kdk@nvgate.ru, (812) 235-45-08

Cтоимость установки и пайки компонентов

Стоимость установки компонентов зависит от количества точек пайки в заказе.

На стоимость монтажных работ влияет:

- количество однотипных плат в заказе,

- периодичность размещения заказов на монтаж,

- количество и стоимость компонентов на плате и т.п.

Стоимость монтажа зависит от мультиплицированости небольших плат. Стоимость монтажа плат в групповой заготовке на 50% ниже стоимости монтажа таких же, но одиночных, плат.

Стоимость точки пайки smd монтажа начинается от 0.08р. включая НДС, но возрастает или убывает в зависимости от объёма заказа.

Для оценки стоимости монтажа присылайте нам файл проекта по адресу kdk@nvgate.ru, (812) 235-45-08

Лазерная маркировка плат.

В составе линии поверхностного монтажа АО «Завод Навигатор» имеется лазерный маркировщик. С его помощью, на поверхность платы по маске, может быть нанесена любая информация по желанию заказчика.

Автоматизированная мойка печатных плат.

Монтаж и рентгеновский контроль компонентов с шариковыми выводами (BGA, μBGA)

В технологии BGA для присоединения компонента к плате используется двухмерная матрица шариков припоя, расположенных на нижней стороне корпуса компонента. Для компонента с большим числом выводов BGA-корпуса дают значительное преимущество по сравнению с традиционными SMT-корпусами.

Рассмотрим в качестве примера 304-х выводную микросхему.

SMT-корпус представляет собой плоский прямоугольный корпус QFP (Quad Flat Pack), выводы которого расположены по периметру с шагом 0,52 мм. BGA-корпус содержит матрицу 16 х 19 шариковых выводов с шагом 1,27 мм. Минимальный размер каждой стороны SMT-корпуса составит 3,9 см (площадь корпуса 15,4 см²), тогда как размер BGA-корпуса составит 2,16 х 2,54 см (5,5 см²). Как видим, в частном случае BGA-корпус занимает в три раза меньшую площадь, чем QFP. Кроме того BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату, так как он имеет больший шаг выводов. Процент брака при монтаже BGA-корпусов на порядок меньше, чем аналогичный параметр для SMT.

В связи с быстрым развитием технологии поверхностного монтажа и современной элементной базы процесс пайки компонентов становится все более сложным. Корпуса BGA снимают целый ряд проблем установки компонентов с малым шагом, поскольку используется более крупная контактная решетка. Для успешной работы с BGA-корпусами непременным условием является полная и точная воспроизводимость технологии процессов пайки и отпаивания, что может быть обеспечено только оборудованием с соответствующими возможностями и программным управлением.

ОАО "Завод "Навигатор" обладает методиками и ресурсами, обеспечивающими автоматический монтаж крупных партий микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, позволяющих обеспечить необходимое качество производства монтажа с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Рентген-контроль

Рентген-контроль качества монтажа микросхем BGA

В современной электронике наблюдается тенденция уплотнения монтажа, что привело к появлению корпусов BGA, Flip Chip, CSP. Данные компоненты имеют высокую стоимость, поэтому чтобы исключить дефекты монтажа, влияющие на работу данных микросхем, ОАО «Завод Навигатор» предлагает Вам услуги по рентген-контролю качества монтажа микросхем в корпусах BGA, Flip Chip, CSP от опытных образцов до крупных партий.

Проверка на рентген-оборудовании под различными углами позволяет выявить недостатки монтажа без электрической проверки, предотвращая возможность выхода из строя микросхем. Рентген-контроль позволяет определить:

• наличие и форму галтелей,

• короткие замыкания,

• смещение выводов,

• наличие и процентное содержание пустот (это касается больше безсвинцового припоя, т.к. в основном именно в нём образуются Киркендаловы пустоты. Это когда происходит смешения границы раздела двух веществ при диффузии через эту границу в случае различия диффузионных потоков из одного вещества в другое; при этом из-за разности этих потоков вблизи границы раздела появляется пористость. Если мы на рентгене увидим что их объём превышает 25% то это скажется на прочности самого соединения при вибрации, скручивании и пр.),

• инспекция свинцовых и безсвинцовых паяных соединений (Что касается оплавления, то влияние бессвинцовой пайки неодинаково на различных стадиях процесса. Все основные изменения связаны, в первую очередь, с более высокой температурой пайки. Особенно чувствительны к скорости охлаждения многокомпонентные сплавы, содержащие более двух металлов. В таких припоях могут образовываться различные интерметаллические соединения в зависимости от скорости охлаждения, что приводит к образованию на поверхности сети мелких трещин).

По результатам рентген-контроля Заказчику предоставляется:

• заключение (отчет) о результатах рентген-контроля,

• фотографии с результатами рентген-контроля.

Сроки выполнения работ по рентген-контролю качества монтажа микросхем в корпусе BGA, Flip Chip, CSP зависят от сложности заказа, его объема и составляют от 2-х рабочих дней.

Стоимость заказа зависит от его объёма, сложность компонентов, сроки выполнения работ. Для оценки стоимости и сроков рентген-контроля качества монтажа микросхем в корпусе BGA, Flip Chip, CSP необходимо предоставить на адрес электронной почты kdk@nvgate.ru следующую информацию:

• количество печатных плат;

• количество микросхем для рентген-контроля;

• полное наименование микросхем.

Установка, демонтаж и реболлинг (восстановление выводов) микросхем в BGA корпусах

АО «Завод Навигатор» осуществляет профессиональный монтаж и демонтаж BGA-компонентов, а также восстановление шариковых выводов (реболлинг).

Монтаж и демонтаж BGA-компонентов производится на современном оборудовании, не повреждающим конвекционным методом. В ОАО «Завод Навигатор» используется система точечного конвекционного оплавления припоя BGA компонентов Den-On, серии RD-500 SIII - обеспечивающая высокое качество. Данная система позволяет производить точечный монтаж и демонтаж компонентов разных типоразмеров (BGA, QFP, CSP, PLCC) и выполненных с применением свинцовой или безсвинцовой технологии.

Ремонтный центр RD-500SIII

В ремонтных центрах RD-500 добавлен дополнительный нижний точечный конвекционный нагрев в комплексе с верхним конвекционным и нижним инфракрасным нагревом. Каждый вид нагрева контролируется программным обеспечением станции.Система нагрева является полностью интеллектуальной как при построении первого температурного профиля, так и при поддержании профиля пайки в реальном времени с помощью термодатчиков, встроенных, в верхний и нижний нагреватели, что позволяет добиться отличной повторяемости процесса.

Повторяемость процесса особенно важна для ремонта сложных и дорогостоящих изделий, а также для безсвинцовой технологии, так как сужается технологическое окно процесса. Особенно это критично для микросхем в корпусе BGA, использованных после восстановления (реболлинга). Повторяемость процесса также очень важна при необходимости ремонта или монтажа какой-либо партии микросхем. В этом случае, при правильно подобранном температурном профиле и высокой квалификации персонала можно быть уверенным в высоком качестве паяных соединений всей партии. К стандартной системе охлаждения добавлен дополнительный управляемый вентилятор, который позволяет выдержать необходимую скорость охлаждения для получения качественных паяных соединений.

Настройка и регулировка

Участок регулировки АСП АО «Завод Навигатор» имеет один из самых современных парков настроечно-регулировочного оборудования, для решения задач любой сложности: JTAG-сканер, анализаторы спектра, анализаторы цепей, осцилографы, частотомеры, генераторы сигналов и многое другое. Всё оборудование проходит своевременную поверку в РосТесте.

Электроконтроль печатных плат

Тестовая система с «летающими» пробниками S622 Seica.

Тестовая система с подвижными пробниками S622.

Поддерживает следующие методы тестирования:

- аналоговый сигнатурный анализ

- локализация не пропаянных и закороченных выводов микросхем - внутрисхемное тестирование - резисторы/ конденсаторы/ индуктивности/ транзисторы/ диоды и стабилитроны до 50В/реле

Доступ к тестируемой плате- 4 независимых подвижных пробника (по 2 с каждой стороны).

Позиционирование - мин. размер контактной площадки:0,05х 0,05мм, мин. расстояние между центрами контактных площадок: 0,1 мм . Тестируемая плата - макс. размер: 420х610мм, макс. толщина платы: 5 мм, макс. высота компонентов: 28мм

JTAG сканирование.

Ограниченный доступ к контрольным точкам на многослойных печатных платах с цифровыми ИС в корпусах, изготавливаемых по технологиям BGA, COB и QFP, затрудняют применение систем функционального и внутрисхемного контроля.

Для обеспечения доступа был разработан стандарт периферийного сканирования IEEE 1149.1, который позволяет обращаться к каждому отдельно-взятому выводу ИС независимо от типа корпуса. Стандарт IEEE 1149.1 регламентирует работу серийного интерфейса (JTAG интерфейса) состоящего из 4-х сигналов, через который осуществляется доступ к ИС таким как микропроцессоры, DSP, ASIC, ПЛИС.

Данные поступают на вход JTAG интерфейса ИС через вывод TDI и покидают через вывод TDO. Тактовый сигнал TCK и сигнал управления состояниями TMS, управляют работой контроллера. Несколько ИС, установленных на печатную плату, могут быть последовательно соединены в одну цепь периферийного сканирования посредством соединения выхода TDO одной ИС с входом TDI другой ИС.

Цепь периферийного сканирования позволяет получить электрический доступ к каждому выводу ИС, являющемуся частью цепи. Один печатный узел может содержать несколько цепей периферийного сканирования. В обычном режиме функционирования изделия все ИС работают в нормальном режиме. Однако после переключения ИС в тестовый режим активируется тестовая логика ИС и данные тестовых последовательностей передаются по последовательному интерфейсу шины периферийного сканирования.

Преимущества использования технологии периферийного сканирования:

- существенно сокращается количество контактных тестовых точек на печатной плате,

- упрощается конструирование и разводка платы,

- снижаются или вовсе устраняются затраты на тестовые адаптеры,

- снижается время на внутрисхемный и функциональный контроль,

- повышается степень локализации дефектов для сложных ПУ.

С точки зрения применения технологии периферийного сканирования для программирования ПЛИС и ФЛЭШ, она может применяться независимо от типов и размеров корпусов ИС и позволяет устранить отдельные операции по программированию ИС до их установки на печатную плату.

Нанесение влагозащитного покрытия на печатные платы

Это одна из востребованных областей производства, сегодня, когда изделия электроники используются повсеместно, возникает необходимость нанесения влагозащитных покрытий на печатные платы.

«Завод Навигатор» проводит обработку готовых печатных плат и изделий по требованию заказчика.

Для нанесения защитных покрытий АО "Завод "Навигатор" использует дозатор HC-200

В дозаторе этого типа одновременно может быть установлено до 4 дозирующих инструментов. Система технического зрения выполнена на базе камеры высокого разрешения, закреплённой вертикально (по направлению оси Z). В дозаторе HC-200 осуществляется перемещение по четырем осям: X, Y, Z и Theta (поворот до 380º). Кроме того, рабочий инструмент может работать под углом к горизонтально расположенному рабочему столу (конвейеру).

Конфигурация дозаторов HC-100/200

Система технического зрения
Программное обеспечение DIMASOFT: корректировка координат изделий, калибровка и настройка инструментов, подготовка управляющей программы для нанесения полимерных материалов различной вязкости
Базовый модуль для 4-х дозирующих инструментов
Система управления подготовкой, подачей и расходом воздуха и материала
Датчики измерения уровня вакуума в системе вытяжной вентиляции
Подсветка рабочей камеры тех. процесса

HC-200. Технические характеристики

Печь для сушки лаков: 4-х-зонная с инфракрасным нагревом

Конвейер с УФ для контроля нанесения лака (лак с люминофором)

Для автоматического нанесения покрытий требуется свободные поля шириной не менее 5 мм

Существует возможность полуавтоматического изготовления при отсутствии полей